产品详情
  • 产品名称:松下贴片机NPM-D2,松下高速模组贴片机Panasonic NPM-D2

  • 产品型号:panasonic NPM-D2
  • 产品厂商:松下
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简单介绍:
“松下贴片机NPM-D2,松下高速模组贴片机Panasonic NPM-D2?”产品简介: 1,高功能&高信赖性 继承Panasonic的实装特征DNA:全面兼容CM Series的硬件 具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能,能够大幅度提高贴装质量,并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求 2,简单操作 采用人性化界面设计,机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间 欢迎您了解“松下贴片机NPM-D2,松下高速模组贴片机Panasonic NPM-D2?”
详情介绍:

松下贴片机NPM-D2,松下高速模组贴片机Panasonic NPM-D2

 

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 紧随贴片工艺变化的新理念设备 — ‘松下贴片机NPM-D2,松下高速模组贴片机Panasonic NPM-D2’:

  NPM是Panasonic新推出的紧随贴片工艺变化的新理念设备。它能够通过各工艺贴装头的配置实现自由化的“Plug & Play”功能从而给用户的生产带来无限的灵活性,并通过贴装和检查的系统连贯,实现高效率和高品质的生产。它继承了CM系列的同一平台,因此与CM系列的硬件通用,其操作采用人性化界面设计,并具有0402(英制01005)-100*90mm元件的对应能力。它还拥有元件厚度检查和基板弯曲检查等功能能够大幅度提高贴装质量,并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求,是手机、笔记本电脑以及其他高端产品加工企业的理想选择。

松下贴片机NPM-D2参数


一,“松下贴片机NPM-D2,松下高速模组贴片机Panasonic NPM-D2”产品参数:
机种名:NPM-D2(松下模组贴片机,松下高速贴片机,松下模块化贴片机)
基板尺寸
双轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W300mm    
单轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W590mm
基板替换时间
双轨式:0s**循环时间为4.5s以下时不能为0s。
单轨式:3.9s
电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)
设备尺寸*2:W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4
重量:1620kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
 
二,“松下贴片机NPM-D2,松下高速模组贴片机Panasonic NPM-D2”贴装头类型:
1,16吸嘴贴装头:(搭载2个贴装头时)         
 贴装蕞快速度:70000cph(0.051s/芯片)
 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
 元件尺寸(mm)0402芯片*6~L6×W6×T3
 元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
 8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)
 
2,12吸嘴贴装头:(搭载2个贴装头时)
 贴装蕞快速度:62500cph(0.058s/芯片)
 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
 元件尺寸(mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5
 元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
 8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)
 
3,8吸嘴贴装头:(搭载2个贴装头时)
 贴装蕞快速度:40000cph(0.090s/芯片)
 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm?32mm,±50μm/QFP 12mm以下
 元件尺寸(mm)0402芯片*6~L32×W32×T12
 元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
 8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)
 杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)
 
4,2吸嘴贴装头:(搭载2个贴装头时)
 贴装蕞快速度:8500cph(0.423s/QFP)
 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP
 元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28
 元件供给 编带 编带宽:8?56/72/88/104mm
 8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)

 杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

 
三,“松下贴片机NPM-D2,松下高速模组贴片机Panasonic NPM-D2”产品特点: 
1,通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率  
客户可以自由选择实装生产线 
通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理
 
2,高功能&高信赖性
继承Panasonic的实装特征DNA:全面兼容CMSeries的硬件
具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能,能够大幅度提高贴装质量,并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求
 
3,简单操作
采用人性化界面设计,机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间